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薄型PCD切削工具素材、総厚0.4-1.0㎜,ダイヤ層0.15㎜、薄型ダイヤモンド焼結体、薄いPCDコンパックス

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中国 ZZDM SUPERABRASIVES CO., LTD. 認証
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薄型PCD切削工具素材、総厚0.4-1.0㎜,ダイヤ層0.15㎜、薄型ダイヤモンド焼結体、薄いPCDコンパックス

薄型PCD切削工具素材、総厚0.4-1.0㎜,ダイヤ層0.15㎜、薄型ダイヤモンド焼結体、薄いPCDコンパックス
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商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZZDM
モデル番号: DMB
お支払配送条件:
最小注文数量: 1枚
価格: USD,JPY,RMB
受渡し時間: 5-8営業日
支払条件: 前払い, T/T
供給の能力: 500pcs/month

薄型PCD切削工具素材、総厚0.4-1.0㎜,ダイヤ層0.15㎜、薄型ダイヤモンド焼結体、薄いPCDコンパックス

説明
サイズ: 最大直径45mm、オーダーメイドサイズ、カットチップ 素材: ダイヤモンド層+超硬層
使用法: 切削工具素材として取り扱われる アプリケーション: 3C産業、炭素繊維、グラファイトモールド
ハイライト:

diamond cutting tools blanks

,

polycrystalline diamond pcd tools blanks

薄型PCD切削工具素材,総厚0.4-1.0㎜,ダイヤ層0.15㎜,薄型ダイヤモンド焼結体,薄いPCDコンパックス

DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.

PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.

 

薄いダイヤモンド焼結体仕様表

グレード 粒度 直径 ダイヤモンド層厚 総厚
DMB-UF 5 μm Φ 45mm 0.15 (0.1-0.25) 0.4 0.6 0.8
DMB-F 10 μm

DMB-C

2-30 μm

 

超薄いダイヤモンド焼結体仕様表

PCDの等級 結晶粒度 直径 ダイヤモンドの層の厚さ 全面的な厚さ
DMB-UF 2μm

Φ 45mm

 

0.3 (0.2-0.4)

1.0mm,1.2mm,

1.4mm,1.6mm

DMB-F 5μm
DMB-M 10μm
DMB-C 25μm
DMB-S 2-30μm

 

連絡先の詳細
ZZDM SUPERABRASIVES CO., LTD.

コンタクトパーソン: sales

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