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粒度25μの薄いダイヤモンド焼結体、粗加工用薄いダイヤモンド焼結体、荒加工用薄型PCDコンパックス

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良い品質 薄型ダイヤモンド焼結体コンパックス 販売のため
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粒度25μの薄いダイヤモンド焼結体、粗加工用薄いダイヤモンド焼結体、荒加工用薄型PCDコンパックス

中国 粒度25μの薄いダイヤモンド焼結体、粗加工用薄いダイヤモンド焼結体、荒加工用薄型PCDコンパックス サプライヤー

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商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: ZZDM
証明: ISO9001:2015
モデル番号: DMB-C

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最小注文数量: 1 枚
価格: USD,JPY,RMB
受渡し時間: 5-8営業日
支払条件: 前払い, T/T
供給の能力: 500pcs/month
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詳細製品概要
サイズ: 最大直径45mm、オーダーメイドサイズ、カットチップ 素材: ダイヤモンド層+超硬層
使用法: 切削工具素材として取り扱われる アプリケーション: 3C産業、炭素繊維、グラファイトモールド、SICセラミックス等

薄いPCD,DMB-Sの3Cのための薄いPCDの切削工具のブランク,ダイヤモンドの層0.3mmの厚さ1.0~1.6mm

DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.

PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.

 

DMB-S

●高硬度と脆性材料の為に設計する材料で,SiCセラミックス等の加工に適用

 

薄いPCDコンパックス仕様

 

グレード 粒度 直径 ダイヤモンド層厚 総厚
DMB-S ~30μm

Φ 45mm

0.3(0.2-0.4) mm 1.0~1.6mm

 

連絡先の詳細
ZZDM SUPERABRASIVES CO., LTD.

コンタクトパーソン: sales

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